6月30日，18家半导体公司IPO申请同日获交易所受理。
上海证券报记者梳理发现，这18家公司各有千秋，且不乏细分领域的龙头，显示出国产半导体在量检测设备、天车、第三代半导体材料、光通信等多个领域的新进展、新突破，展现了“强链、补链、延链”的新成效。
18家公司IPO申请同日获受理
半导体公司IPO迎来新一轮“小高潮”。
据记者统计，6月30日，集益威、华卓精科、同创普润、天科合达、东方晶源、世维通、维安股份、莱普科技、神州股份、上海隐冠、羲禾科技、弥费科技、鲁汶仪器等13家半导体公司IPO申请获上交所受理。同日，云豹智能、度亘核芯、宸芯科技、华普微、法特迪等5家半导体公司IPO申请获深交所受理。
上述18家公司中，半导体设备类（包括零部件）公司占比最高，包括华卓精科、东方晶源、莱普科技、神州股份、上海隐冠、弥费科技、鲁汶仪器。
其中，华卓精科为二度冲刺IPO，其主营业务以超精密测控技术为基础，研究、开发及生产超精密测控设备部件、超精密测控设备整机并提供相关技术开发服务。公司曾于2020年6月申报科创板IPO并获受理，2021年9月通过上市委审议。后基于整体市场环境及自身资本运作发展规划，公司于2024年6月主动撤回IPO申请。
上海隐冠专业从事精密运动平台及核心零部件的研发、生产与销售，精密运动平台是半导体检测、晶圆键合等关键设备中的关键子系统，也是我国半导体产业链需要攻坚的关键环节之一。
获受理的2家半导体材料公司同样可圈可点。同创普润在先进金属材料技术研发和产业化方面取得突破，形成了超高纯4N5-6N钽、6N铝、7N铜、5N锰及相关高纯高性能金属材料的生产能力，核心产品服务于集成电路和显示两大行业。天科合达打破了海外厂商对碳化硅衬底的长期垄断，已成长为碳化硅材料领域的全球领军企业之一，2023年以来核心产品导电型碳化硅衬底市场占有率均排名全球前三。
云豹智能成为又一家选用创业板第四套上市标准申报上市的企业。根据招股说明书，以2025年收入计算，云豹智能在中国全功能DPU（数据处理器芯片）市场排名国产独立厂商第一。
细分领域龙头展现“芯”实力
与以往不同，本次获受理的多家半导体公司是资本市场的“生面孔”，但又是其所在细分领域的佼佼者，显示出中国半导体产业发展的纵深度，展现了“强链、补链、延链”的新成果。
随着AI算力发展，高速互联成为新产业瓶颈。集益威在高速互联领域已形成互连接口（SerDes）、模数和数模转换器（ADC/DAC）、锁相环（PLL）和数字信号处理（DSP）等四大核心技术，自研的多款高速互联芯片、定制专用（ASIC）芯片，已成功实现可支持400G/800G光模块应用的高速光数字信息处理（oDSP）芯片、支持400G/800G以太网数据传输的板级中继（Retimer）芯片的产业化。
在国产半导体设备的最短板之一——量检测设备领域，东方晶源正在脱颖而出。
东方晶源以“电子束量检测设备+计算光刻软件”为双核心，构建起软硬件协同的良率管理解决方案，成功研发并在产线应用多款电子束量检测设备，是国内电子束量检测设备领域产品布局最齐全的企业。
据Yole统计，半导体量检测设备价值量占半导体前道设备的比例约为13%，仅次于刻蚀及清洗设备、薄膜沉积设备和光刻机，也是前道设备中国产化率最低的品类之一。其中，在电子束量检测设备领域，2025年，应用材料、日立高新、阿斯麦-汉民微测、科磊半导体等合计占据了全球超过85%的市场份额。
同样在设备领域展现出“补链”价值的还有国产天车龙头公司弥费科技。
弥费科技披露，历经多年的持续研发，公司逐步推出了晶圆存储设备、上下料口净化设备、光罩存储设备、空中缓存单位、天车传送系统等共三大类三十余款硬件设备及自研MCS等工业控制软件，是国内少数具备半导体AMHS（自动物料传送系统）各类产品自研与供应能力的厂商。
AMHS是直接影响半导体晶圆厂生产效率和产品良率的核心系统之一，约占到半导体设备价值总量的3%。弥费科技援引Gartner数据披露，2025年，日本大福集团和村田机械合计占有全球AMHS市场约90%的份额，三星下属公司SEMES市场占有率约为9.1%（主要服务三星电子和三星显示），弥费科技市场占有率约为1.6%。
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